<JOB竞博·【硬件资讯】合着你还没发布啊??暗示暗示骁龙X

新闻中心中心

JOB竞博·【硬件资讯】合着你还没发布啊??暗示暗示骁龙X

发布时间:2024-05-05 11:39:29 来源:竞博jbo电竞 作者:竞博jbo在线客服| 分类:新闻中心

  在去年的骁龙峰会期间,高通官宣了其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器,名为“骁龙X Elite”,采用了由Nuvia团队开发定制的Oryon内核。根据最新驱动程序中 泄露 的信息,用于Windows PC的下一代骁龙X系列共同有8款产品,分为骁龙X Elite和骁龙X Plus,具有不同的内核数量、频率和功耗限制。

  与此同时,设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友 透露 ,联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑,键盘上似乎也会加入Copilot键,相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能,提供了约45 TOPS的算力,以实现各种人工智能(AI)和机器学习(ML)算法。

  此外,惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证,国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具,由纬创代工生产,配备了65W的电源适配器,对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

  要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3,这是时隔20余年后的复活。

  不是哥们儿,你都预热的不能再预热了,偷跑的都快没有了,原来你还没发布呐??之前的难道只是技术分享会??是的,你们没有听错,已经预热渲染了小半年的骁龙X系列PC处理器,其实至今都没有正式发布。最新的消息指出,X系列处理器预计会在4月24日发布,这个时间希望能准吧。之前的偷跑成绩中,我们发现了较大的数据变化,除了各家调教问题外,更有可能的就是优化,不知道这段时间高通的优化有没有再进步一点。目前,各家笔记本厂商都准备了搭载骁龙X的新笔记本,ARM处理器在需要轻薄节能的笔记本产品上确实更有优势,期待一下搭载高通新品的各家笔记本产品吧!

  微软早在去年5月就发布了Windows Copilot AI助手,开始在Windows系统内部部署与AI相关的功能,后续也不断发布各种提高Copilot AI助手使用率的措施。最近,有外国网友 爆料 称,在Windows 11 build 26100版本源代码中,发现未来Windows 11的AI资源管理器或许只支持骁龙X Elite,Intel和AMD处理器可能无法启用。

  网友还指出,Windows 11 AI资源管理器强制要求使用ARM 64的CPU,有相当可能是为了推动 ARM架构 在笔记本中的使用率。当然,这也有可能是基于NPU算力的考虑,之前Intel曾公开过Copilot的本地运行运行条件,需要NPU的算力达到40 TOPS,而目前市场中在售或即将发售的处理器中,只有骁龙X Elite达到了这个要求,官方宣称其有45 TOPS的NPU算力,AMD的Ryzen 8000系列APU和Intel的酷睿Ultra系列都远未达到这个水平。

  而目前搭载骁龙X Elite的笔记本也逐步开始发布,联想确认旗下的Yoga Slim 7 14 2024和ThinkPad T14s 骁龙版将在4月20日的联想创新科技大会上亮相,高通官方亦多次表示过与多个品牌厂商合作,多款搭载骁龙X Elite的笔记本产品将会在本年度夏季亮相,届时就能知道Windows 11的AI资源管理器是否为骁龙“独占”了。

  牢不可破的Wintel联盟破裂了?现在是高通X微软的新时代??要知道在高通独占期的时候,微软都Windows Fro ARM可是不怎么上心的,怎么到了这个时代反而开始搞ARM 64独占的功能了??不排除是不是这个AI资源管理器仍旧处于测试中,亦或是只有骁龙X Elite的 NPU性能强到需要管理,但这个信息总能看出微软的一些态度,或许下一步Windows真的打算在ARM硬件上和Mac OS掰掰腕子?

  新 闻 ③ : 英特尔自研AI工具大幅度缩短芯片设计周期,已在Meteor Lake上率先应用

  近日,英特尔 了一篇介绍文章,概述了其在最近的芯片设计中使用人工智能(AI)工具的情况,以便在未来几年内打造最好的处理器。英特尔团队利用人工智能知识来优化各种工作负载和SoC布局,其中增强型智能是人工智能的一个子集,关注的是人类和机器如何协同工作。

  英特尔表示,过去数十年里一直将科学与艺术相结合,以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。过去电路设计师会参考历史数据,来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的处理器的哪个位置,同时还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试,包括模拟工作负载,优化传感器位置,然后重新开始整个步骤。

  如今得益于英特尔工程师内部研发的一种新的增强智能工具,不需要再等待6周时间才能知道是否找到传感器的最佳位置,只需要几分钟就得到答案。这款工具由英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士带领增强智能团队开发,帮助英特尔的系统架构师们将数千个变量纳入未来的芯片设计中。

  工程师们已在英特尔酷睿Ultra 移动处理器 系列(Meteor Lake)的SoC设计中应用了该工具,未来还会用在其他客户端芯片,比如Lunar Lake及其后继产品,这将有助于进一步扩展AI PC等级的笔记本产品线。

  图:英特尔增强智能团队成员,左起:Mark Gallina,Olena Zhu和Michael Frederick,位于俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔客户端计算事业部实验室,其中Olena Zhu博士是英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师。

  该工程团队同时开发了一个能快速识别关键热工作负荷的配套工具。其工作原理是基于少数工作负载的模拟或测量结果,然后训练AI模型,以此能够预测英特尔尚未进行模拟或测量的其他工作负载。此外,工程团队还利用内部开发的智能AI算法,将单个处理器的测试时间减少了50%。

  这两款增强智能工具的出现,共同提升了英特尔工程师们优化未来处理器的芯片设计能力。尽管这些工具都很实用,但是增强智能在短期内并不会取代真正的工程师,而是结合工程师们的计算机学习和工程学专业知识,以确保将有限的资源投入到最佳领域。

  不过虽然民用市场,Windows AI资源管理器只支持高通,但Intel的AI工业化似乎更进一步,比如目前Intel已经开始使用AI执行芯片设计工作了。不过这……基于芯片运行的AI设计制造了可以运行AI的芯片?还好芯片不是生命,不然这伦理的问题可……不过值得一提的是,目前的AI芯片设计还只是辅助人类,依旧需要人类工程师主导,远没到“智械危机”那样自己完全自主生产自己的程度。但看现在的发展,似乎很快了啊,AI完全自主设计芯片似乎并不是什么遥不可及的事情。


JOB竞博 上一篇:智慧农业气象站 助力实现农业精细化管理 保障高 下一篇:两部门印发电子信息制造业稳增长行动方案六大产业成新