1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（）网站仔细阅读年度报告全文。
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表归属于公司股东的净利润为179,305,770.17元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为453,965,788.10元。经董事会决议，本次利润分配方案如下：根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本131,419,086股，扣除公司回购专用证券账户中股份数477,322股后的股本130,941,764股为基数，以此计算合计派发现金红利104,753,411.20元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%。
如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。
公司专业从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司结合客户需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。
公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，确保公司有效增长。
公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）根据市场、客户需求及技术发展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；（2）立项通过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；（3）系统详细设计，包括系统子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据电子及软件）和诸可性设计（可测试性、可维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；（5）研发样机验证通过后，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，确保产品开发结果符合预期。
在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。
为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。
对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。
按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。
标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。
定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。
生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。
首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。
其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、办事处、江西办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及地区的市场销售及售后服务。同时，报告期内，公司通过经销代理商模式拓展海外市场，加大东南亚产业布局，同步辐射日韩等市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。
第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。
第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。
公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要应用在下游PCB行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游PCB制造和泛半导体产业的繁荣程度紧密相关，具体可以进一步细分为PCB及泛半导体行业。
PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势：
PCB行业呈现高端化趋势，产品结构不断迭代升级。随着5G时代、AI大算力时代、云计算等来临，催生着PCB下游需求如通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。PCB产品结构根据终端需求不断演进，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升，据Prismark数据预计，到2027年，HDI、柔性板、类载板等占比将达到53.8%，可见中高端PCB产品成长空间较大。
随着下游需求持续演变和技术发展，直写光刻设备优势凸显。日益窄小的线宽/线距对图形成像精度、对位精度、以及成品率要求不断提升，越多层（复杂）、越先进的板对直写光刻技术的需求也会更明确。直写光刻技术凭借在光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等指标上的优势表现，以及更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点使PCB产品性能突出、更加可靠，在中高端PCB制造领域内具有较为成熟的市场应用。
近年来，随着消费电子、5G通讯以及新能源汽车等产业的快速发展，推动PCB产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求提升至40/70μm水平。此外，随着直写光刻技术的不断升级迭代，其产能效率不断提升，设备价格不断下降，采用直写光刻设备的单位制造成本不断下降，为公司在该领域内的应用推广创造了良好条件。
阻焊层曝光设备中：2022年菲林曝光设备市场竞争格局中，科视光学以20%-22%的市场份额位居市场首位；中国志圣凭借8%-11%的市场份额位列第二；日本ADTEC以6%-8%的市场份额排列第三，但仍约有52%的市场份额被诸多外资厂商占据。2022年直接成像曝光设备市场竞争格局中，SCREEN凭借约13%-18%的市场份额占据中国PCB阻焊层直接成像曝光设备市场第一；Orbotech以13%-16%市场份额位列市场第二；国内企业市场占有率合计在23%-29%之间。总体而言，目前在中国PCB阻焊层直接成像曝光设备领域，外资SCREEN、Orbotech处于领先位置，本土领先企业呈追赶态势，但国内企业具有良好的替代效应发展空间，随着国内企业技术不断精进，未来有望抢占现有外资企业的市场份额。
由于国际贸易摩擦，PCB产业存在向东南亚等国家转移的趋势。随着一带一路、RCEP等政策倡导，东南亚在PCB产业链的投资政策、市场潜力、人工成本优势逐渐凸显，越来越多的日本、韩国、中国、中国PCB企业开始在东南亚投资建厂，而泰国、越南和马来西亚等国拥有场地申请方便、地租较低、税负较低等成本优势。包括沪电股份、奥士康、中京电子、四会富仕、中富电路、明阳电路、胜宏科技在内的一大批PCB企业纷纷计划在泰国、越南等地建厂，PCB产业向东南亚转移的趋势将持续激发对PCB直写光刻设备的需求。在此背景下，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化全球化战略，目前正积极筹划设立泰国子公司，全面加强东南亚等海外市场的辐射能力。
泛半导体领域，公司产品应用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。行业发展呈现如下趋势：
根据国际半导体产业协会SEMI数据，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元小幅下降1.3%，至1,063亿美元。其。
JOB竞博 上一篇：英唐智控：全年业绩稳健增长展现强劲发展动力 下一篇：预见2022：一文深度了解2022年中国功率半导体